Ako používať ultrazvukový čistič na čistenie monokryštalických kremíkových čipov v polovodičovom priemysle?

S rozvojom technológie polovodičových materiálov sa kladú aj vyššie požiadavky na špecifikácie a kvalitu kremíkových doštičiek a na trhu bude čoraz viac narastať dopyt po kremíkových doštičkách s veľkým priemerom vhodných na mikrospracovanie. Polovodiče, čipy, integrované obvody, dizajn, usporiadanie, čipy, výroba a procesy sú v súčasnosti široko používané na celom svete s pokročilými procesmi rezania, brúsenia, leštenia a čistého balenia, čím sa dosahuje významný pokrok v technológii výroby filmov. Zavedenie najnovšej špičkovej technológie viedlo k tomu, že skúšobná výroba a vývoj vysokovýkonných čipov ako SOI vstúpili do štádia sériovej výroby. V reakcii na to výrobcovia kremíkových plátkov tiež zvýšili svoje investície do zariadenia na výrobu 300 mm kremíkových plátkov s ďalším zdokonalením pravidiel návrhu. Použitím technológie ultrazvukového čistenia sa ultrazvuková frekvencia počas procesu čistenia pohybuje tam a späť v rozumnom rozsahu, čím sa čistiaci roztok vytvára jemným spätným tokom, ktorý rýchlo odstraňuje nečistoty z povrchu obrobku, pričom sa odlupuje ultrazvukom. , čím sa zlepší účinnosť čistenia.

Ultrazvuková metóda čistenia a smer jej umiestnenia

Umyté a pomleté ​​kremíkové plátky umiestnite vodorovne na rám z kremennej tyče v tvare plota nad dnom čistiacej nádrže. Pod podmienkou, že je v čistiacej nádrži zabezpečená výška deionizovanej vody a nepretržitý prietok, použite na čistenie ultrazvukový oscilátor umiestnený na dne čistiacej nádrže. Frekvencia ultrazvuku je 40 kHz. Každých 5 minút otočte mleté ​​kremíkové doštičky a pokračujte v premývaní, kým sa na povrchu umytých kremíkových doštičiek neobjavia žiadne čierne znečisťujúce látky. Stena čistiacej nádrže na ultrazvukové čistenie monokryštálových kremíkových doštičiek je vybavená vstupom a výstupom a dno nádrže je vybavené ultrazvukovým oscilátorom. Vo vnútri čistiacej nádrže je rám na umiestnenie monokryštálových kremíkových doštičiek. Spodná stena rámu je tvorená kremennou tyčou v tvare plota a rovina je nižšie ako hladina deionizovanej vody. Celý rám je podopretý opornými nožičkami v čistiacej nádrži.

Pri konkrétnej realizácii je vzdialenosť medzi kremennou tyčou a spodnou stenou čistiacej nádrže 15 centimetrov. Počas čistenia možno monokryštalickú kremíkovú dosku umiestniť naplocho na kremennú tyčinku, čím sa existujúce vertikálne superpremývanie nahradí plochým superpremývaním, čím sa eliminuje jav zvyškových znečisťujúcich látok hromadiacich sa na povrchu kremíkovej doštičky vo vertikálnom superpremývaní, čo má za následok nečisté čistenie. miestnych oblastí. Navyše mäkký kvetinový kôš nesúci kremíkovú dosku môže absorbovať a blokovať prenos ultrazvukových vĺn, čo má za následok nečisté čistenie miestnych plôch na povrchu kremíkovej doštičky, má výhody jednoduchšej štruktúry a zníženej spotreby vody.